O’zbekiston aloqa va axborotlashtirish agentligi

Download 6,22 Mb. Pdf ko'rish
bet	21/258
Sana	17.05.2024
Hajmi	6,22 Mb.
	#239912

1 ... 17 18 19 20 21 22 23 24 ... 258

Bog'liq
elektronika

Ball Grid Array
Chip-Scale Packages
1.4. Past temperaturali keramika texnologiyasi Past temperaturali keramika texnologiyasi Low Temperature Co

Tape Automated Bonding
(TAB) texnologiyada kremniy
kristallari chip oyoqchalarining ichki ulanishlarini takomillashtiruvchi
polimer tasmaga o
ʻrnatiladi. Chip oyoqchalarini ikkinchi sath
yig
ʻmasiga (chuqur bosma plataga yoki boshqa asosga) ulash polimer
tasmaning tashqi oyoqchalari yordamida amalga oshiriladi. TAB
komponentlari tashqi oyoqchalarini asos bilan ulash uchun odatda,
kontakt kavsharlash, issiq gaz bilan kavsharlash yoki lazerli
mikropayvand usullaridan foydalaniladi.
TAB texnologiya dunyoning juda chegaralangan sondagi etakchi
texnologik firmalari tomonidan to
ʻliq oʻzlashtirilgan.
Oxirgi yillarda
Ball Grid Array
(BGA) barcha infrastrukturasi tez
surʼatlar bilan rivojlandi va hozir plastik, keramik, metall,
shishakompoz
it, tasmali va boshqa, hamda anʼanaviy BGAni emas,
ko
ʻproq ochiq kristallarni eslatuvchi mikro – mBGA maʼlum.
Hozirg
i kunda bizga yaxshi tanish boʻlmagan
Chip-Scale
Packages
(CSP) komponentlar o
ʻzining rivojlanish davrini oʻtmoqda.
CSP odatda, o
ʻlchami kristall oʻlchamiga nisbatan 20 % dan katta
bo
ʻlmagan komponent sifatida aniqlanadi. Bu komponentlar birinchi
navbatda qo
ʻllaniladigan sohalar xotira qurilmalari (ayniqsa, flesh),
boshqarish mikrosxemalari (analog-raqamli o
ʻzgartgichlar, kirish-

30
chiqish kanallari soni kam mantiqiy sxemalar va mikrokontrollerlar),
raqamli ishlov berish sxemalari (masalan, signalga raqamli ishlov
beruvchi protsessor (DSP), hamda maxsus ishlarda qo
ʻllaniluvchi
mikrofsxemalar (ASIC) va mikroprotsessorlardir.
1.4. Past temperaturali keramika texnologiyasi
Past temperaturali keramika texnologiyasi
Low Temperature Co-

Download 6,22 Mb.

1 ... 17 18 19 20 21 22 23 24 ... 258

Download 6,22 Mb.

Pdf ko'rish