O’zbekiston aloqa va axborotlashtirish agentligi




Download 6,22 Mb.
Pdf ko'rish
bet22/258
Sana17.05.2024
Hajmi6,22 Mb.
#239912
1   ...   18   19   20   21   22   23   24   25   ...   258
Bog'liq
elektronika

fired Ceramics
(LTCC) hozirgi kunda tez rivojlanmoqda va turli 
sohalarda foydalanish uchun, masalan, past va o
ʻrta integratsiya 
darajasidagi yuqori va o
ʻta yuqori chastotalarda ishlovchi 
mikrosxemalarda qo
ʻllanilmoqda. Nisbatan past chastotali sohada LTCC 
asosda GSM, CDMA, TDMA va Bluetooth qo
ʻllanishlar uchun 
qurilmalar tayyorlanmoqda, millimetrli to
ʻlqin sohasida esa MMDS va 
LMDS qo
ʻllanishlar keng tarqalmoqda. Ushbu texnologiya elektron 
sanoat sohasida elektron qurilmalarni tijorat va harbiylar uchun 
ommaviy ishl
ab chiqarishda arzon echimni taʼminlamoqda. 
LTCC texnologiyasi 
asosida tayyorlangan anʼanaviy modul 
mustahkamliigini taʼminlash maqsadida pechda qotirib olinadigan koʻp 
qatlamli keramik material “buterbrod”ga o
ʻxshaydi. Har bir qatlamida 
tok o
ʻtkazuvchi “rasm” mavjud va preslashga toʻliq tayyor ftoroplast 
yoki yuqori temperaturali keramika asosida tayyorlangan bosma 
platalardan farqli ravishda LTCC texnologiyada topologiyani hosil 
qiluvchi va tok o
ʻtkazuvchi siyoh xom keramika varaqlariga pishirish 
operatsiyasigacha yurgaziladi. Shundan so
ʻng qatlamlarda qatlamlararo 
elektr bog
ʻlanishni va issiqlik olib ketilishini taʼminlovchi tok 
o
ʻtkazuvchi pasta bilan toʻldiriluvchi darchalar ochiladi. Umumiy holda 
har bir alohida qatlam LTCC asos stekida qaytarilmas qalinlikka va 
dielektrik xarakteristikalarga ega bo
ʻlishi mumkinligi ishlab 
chiqaruvchilarga har bir qatlamda komponentni amalga oshirishning 
keng imkoniyatlarini ochadi. Boshqa so
ʻz bilan aytganda, agar 
topologiyaning qaysidir qismida o
ʻziga xos element yaratish zarur 
bo
ʻlsa, printsipial chegaralanishlar vujudga kelmaydi. 
1.25-rasmda qatlamlar steki kesimi namuna sifatida ko
ʻrsatilgan. 
Bu yerda yupqa qatlamlarda Er=20 va qalinligi 50 mkm ni tashkil etadi. 
Asos o
ʻrtasida qalinligi 120 mkm va Er=8 boʻlgan oltita qatlam mavjud. 
Kesimda spiralsimon g
ʻaltak, ikkita koʻp qatlamli kondensator hamda 
ikkita tashqi osma element ko
ʻrsatilgan. 


31 
1.25-rasm.
LTCC asos qatlamlari steyk namunasi. 
LTCC asoslar osma elementlari sifatida yuza bo
ʻylab montajga 
moslangan turli komponentalar bo
ʻlishi mumkin, bu oʻz navbatida 
montaj texnologiyalarini xilma – xilligini belgilaydi. 
LTCC ko
ʻp qatlamli platada osma komponentalar orasida 
bog
ʻlanish hosil qilinish bilan cheklanmaydi. U yordamida hosil 
qilingan rezistorlar, induktivlik g
ʻaltaklari, kondensatorlar va 
simmetriyalovchi qurilmalar bevosita asosga integratsiyalashgan bo
ʻlishi 
mumkin, 
bu berilgan funktsionallikni taʼminlagan holda diskret SMD 
komponentalar sonini sezilarli kamaytirish imkoniyatini ochadi. 
1.27-rasmda keltirilgan vertikal induktivlik g
ʻaltagi hamda 1.26-
rasmda keltirilgan ko
ʻp qatlamli kondensatorlar qurilmalar oʻlchamlarini 
va narxini kamaytirish imkoniyatini ochadi. 
Sxemotexnik elementlar modellari ikki sinfga bo
ʻlinadi: analitik va 
empirik. Umumiy holda har bir element ikkala model bilan aniqlanishi 
mumkin, qaysi modelni tanlash foydalanuvchi ixtiyoridadir.


32 

Download 6,22 Mb.
1   ...   18   19   20   21   22   23   24   25   ...   258




Download 6,22 Mb.
Pdf ko'rish

Bosh sahifa
Aloqalar

    Bosh sahifa



O’zbekiston aloqa va axborotlashtirish agentligi

Download 6,22 Mb.
Pdf ko'rish