-rasm. IMS tuzilishi sxemasi.  MDYA – tranzistorlar asosidagi IMSlarni tayyorlash




Download 6,22 Mb.
Pdf ko'rish
bet30/258
Sana17.05.2024
Hajmi6,22 Mb.
#239912
1   ...   26   27   28   29   30   31   32   33   ...   258
Bog'liq
elektronika

1.30-rasm.
IMS tuzilishi sxemasi. 
MDYA – tranzistorlar asosidagi IMSlarni tayyorlash 
Diskret MDYA – tranzistorlarning VI bobda keltirilgan tuzilish 
sxemalari va parametrlari integral texnologiya uchun ham qo
ʻllanilishi 
mumkin. Bunda MDYA – tranzistorlar asosida IMSlar tayyorlash 
texnologiyasi BTlar asosida IMSlar tayyorlash texnologiyasiga 
qaraganda ancha sodda bo
ʻlib, u ikkita omil bilan bogʻliq: 
1). Kanallari bir xil o
ʻtkazuvchanlikka ega integral MDYA– 
tranzistorlar uchun tuzilmalarni izolyatsiyalash operatsiyasi talab 
etilmaydi. Asos hamma vaqt istok va stokga nisbatan teskari 


40 
o
ʻtkazuvchanlikka ega boʻladi. Shuning uchun istok-asos va stok-asos 
p–n
oʻtishlarning biri kuchlanishning ixtiyoriy qutbida stok orasida 
teskari ulanadi va izolyatsiyani ta’minlaydi. 
2) Barcha tayyorlash jarayoni faqat MDYA – tuzilmani hosil 
qilishga olib kelinadi, chunki u nafaqat tranzistorlar sifatida, balki 
rezistorlar va kondensatorlar sifatida ham ishlatiladi. 
Shunday bo
ʻlishiga qaramasdan, kristalda yonma – yon joylashgan 
va turli o
ʻtkazuvchanlikli kanallarga ega komplementar MDYA – 
tranzistorlarda (KMDYA) izolyatsiya talab etiladi. Izolyatsiyalash uchun 
tranzistorlardan birini izolyatsiyalovchi cho
ʻntakchaga joylashtirish 
kerak bo
ʻladi. Masalan, agar asos sifatida 
p
kremniy ishlatilsa
p
– 
kanalli tranzistor uchun avval
n
– turli cho
ʻntakcha tayyorlanishi kerak. 
MDYA – tranzistorlar asosidagi IMSlar planar texnologiya 
asosida yaratiladi. Bu texnologiyada kremniy sirtida oksidlash
fotolitografiya va ochilgan “darcha”larga kiritmalar diffuziyasini amalga 
oshirish ilgaridek bajariladi. 
MDYA – tranzistorli IMSlar yaratishda zatvor ostidagi dielektrik 
qatlamni hosil qilish eng murakkab jarayon bo
ʻlgani uchun unga alohida 
talablar qo
ʻyiladi. Xarakteristika tikligini oshirsh uchun (6.18)ga 
muvofiq zatvor osti dielektrikning qalinligi kamaytirilishi kerak. Oxirgi 
40 yil ichida dielektrik material sifatida asosan kremniy ikki oksidi 
(SiO
2
) qo
ʻllanilib keldi, zatvor esa kremniydan tayyorlandi. 
Mikrosxemalarning har bir yangi avlodiga o
ʻtish bilan izolyatsiyalovchi 
qatlam qalinligi kichrayib bordi. Lekin, SiO
2
qatlam yupqalanishi bilan 
sizilish toklari oshadi, ortiqcha issiqlik ajralishlar paydo bo
ʻladi va 
tranzistor holatini boshqarish og
ʻirlashadi.
Bugungi kunda Intel korporatsiyasi tomonidan ishlab chiqarilayot-
gan tranzistorlarda zatvor osti dielektrigining qalinligi (SiO
2
) 1,2 nm ni, 
yoki besh atom qatlamni tashkil etmoqda. 2007 yildan buyon 45 nmli 
ishlab chiqarish texnologiyasiga o
ʻtildi. Bu texnologiyada kichik sizilish 
tokli tranzistorlar zatvorlarini hosil qilishda dielektrik sifatida yuqori 
dielektrik singdiruvchanlikka ega bo
ʻlgan gafniy tuzlari asosidagi 

Download 6,22 Mb.
1   ...   26   27   28   29   30   31   32   33   ...   258




Download 6,22 Mb.
Pdf ko'rish

Bosh sahifa
Aloqalar

    Bosh sahifa



-rasm. IMS tuzilishi sxemasi.  MDYA – tranzistorlar asosidagi IMSlarni tayyorlash

Download 6,22 Mb.
Pdf ko'rish